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2026
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05
博遷新材應邀出席銅粉、鎳粉與電子漿料技術論壇 分享金屬粉體創新方案
近日，銅粉、鎳粉與電子漿料技術論壇2026在江蘇無錫成功舉行。公司副總經理江益龍應邀出席，并作題為《專精致遠：博遷新材金屬粉體賦能電子漿料與先進制造》的主題報告，系統闡述了公司在高端金屬粉體領域的技術突破、產業化成果及未來布局。
貴金屬價格持續上漲為金屬粉體行業帶來新的機遇與挑戰，行業正加速向材料多元化、性能精細化、制造綠色化、技術集成化方向演進。公司依托自主研發的常壓下等離子體加熱物理氣相法，核心生產設備完全自主設計制造，產品具備高球形度、高結晶度與優異分散性。
在應用端，公司鎳粉為高階MLCC提供關鍵材料解決方案，重點聚焦AI算力、汽車電子等高增長賽道。針對光伏電池領域的降本需求，公司推出銅粉及銀包覆粉系列產品。此外，公司還打造了銀包鎳、鎳包銅、銀包鎳包銅三款復合粉體，憑借“核殼結構+精準包覆+高純低氧”的核心優勢，精準匹配行業降本增效的核心需求，為產業升級提供高性能、低成本的材料解決方案。
未來，博遷新材將持續深耕粉體制備平臺，以技術創新驅動電子漿料與先進制造的高質量發展，助力產業鏈自主可控與綠色升級。
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