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2026
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博遷新材亮相“2026銀粉與電子銀漿技術論壇”發布高性能導電新材料多路線化解決方案
2026年1月8日至9日，銀粉與電子銀漿技術論壇在蘇州召開。在光伏、半導體、新能源與5G通訊等領域高速發展的背景下，銀粉及電子銀漿作為核心導電材料，其技術突破已成為保障產業鏈安全與競爭力的關鍵。本次論壇匯聚國內外行業領先企業、科研機構及產業鏈相關方，共同探討銀粉制備、漿料配方優化及前沿應用趨勢。
公司副總經理在論壇上作《高性能導電新材料多路線化解決方案》主題報告，系統介紹了公司在銀粉、銀包覆粉、微納米銅粉等導電材料領域的技術積累與產業化成果，旨在為下游客戶應對銀價上漲壓力、推進材料體系向賤金屬化轉型提供多元技術路徑。
銀價飆升加速行業材料體系變革，賤金屬替代成關鍵方向
2025年以來，白銀價格持續攀升，倫敦現貨銀價一度突破75美元/盎司，年度漲幅達150%，創下近五十年新高。銀價的大幅上漲對光伏、電子元器件等用銀大戶形成顯著成本壓力，推動行業加速尋求銀材料的替代與降本方案。尤其在光伏領域，銀漿成本已占非硅成本的較高比重，降低銀耗成為行業迫切需求。
在此背景下，以銅、鎳等賤金屬部分或全部替代銀的技術路線受到廣泛關注。銀包銅粉等復合材料因兼具良好導電性與成本優勢，成為當前技術迭代與產業化推進的重點方向之一。
博遷新材以材料創新驅動行業降本，提供多路線系統解決方案
博遷新材長期專注于微納米金屬粉末的研發與產業化，尤其在銀包覆粉、微納米銅粉等銀粉替代材料領域具備扎實的技術積累與規模生產能力。公司通過持續優化材料形貌控制、表面改性及分散工藝，在確保電性能與可靠性的同時，顯著降低下游客戶的綜合材料成本。在本次論壇中，博遷新材重點展示了其“高性能導電新材料多路線化解決方案”，涵蓋從高性能銀粉到銀包覆粉、純銅粉等多類產品體系，可針對不同應用場景與性能要求，為客戶提供定制化材料支持，助力其在提升產品性能的同時實現有效降本。
公司表示，未來將繼續加強與產業鏈上下游的協同創新，推動銀粉與賤金屬材料在高導電、高可靠、低成本方向的持續突破，為光伏、半導體封裝、電子元器件等產業可持續發展提供可靠的材料基礎，助力“雙碳”目標與產業升級的雙重實現。
本次論壇通過專題報告、案例研討與產業對話等形式，促進了銀粉與電子銀漿領域的技術交流與協同創新。在材料成本攀升與供應鏈自主可控的雙重驅動下，以博遷新材為代表的國內材料企業，正通過系統性技術布局與產業化能力建設，為行業應對挑戰、擁抱變革提供重要支撐。
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